全部作者	魏 俊卿
論文名稱	以失效模式進行製程改善-以PCB 鑽孔製程為例
研討會名稱	2014 全國管理實務暨學術研討會
會議開始時間	2014-05-08
會議結束時間	2014-05-08
作者順序	第二作者